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半導体・FPD:FPD セル工程、アレイ工程

■ ガラス基板の端辺による位置計測

使用製品名 : SVS

ガイドピン等による接触式の位置決めに代わり、ガラス基板の端辺画像からXyθずれ量を高速かつ高精度に検出します。カメラ3台が接続可能なスタンドアローンタイプの画像センサで、優れたコストパフォーマンスを実現しました。

 
処理時間
50msec.以内(シャッタスピード1/100sec.含む)
繰返し再現性
□10mm視野での繰り返し精度±0.001mm以内
※計測条件により変動します。
キャリブレーション及び座標変換機能を搭載


非接触でアライメントマークのないガラス基板の位置検出が可能となり、接触によるカケ等の要因を排除します。
独自の直線検出アルゴリズムにより、ガラス基板上の異物やカケなどに影響されにくい検出を実現しました。
Ethernet(TCP/IP)経由で多彩なコマンドによる通信や大容量データの高速転送が可能です。

計測1

計測2

画像センサ 製品情報

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