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半導体・FPD業界
安定した生産を支えるために半導体業界にもとめられる高い性能と信頼性。各工程で必要される制御・フィールド機器、センサと幅広いソリューションをご紹介いたします。
■ アプリケーションで探す
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省エネ支援
省エネ制御
半導体装置メーカ
■ ワーク・用途で探す
透明体・ガラス基板
ウエハ
基板・テープ 検出・計測
■ 半導体
工程
用途
前工程
酸・アルカリ系薬液の漏液検出 HPQ-D
有機溶剤系の漏液検出 HPF-D040
ウェハ有無検出 HPF-D045LF
(2007.08更新)
ウェハ有無検出 HPF-D028F/T
(2007.08更新)
真空環境下でのウェハ有無検出 HPF-Vシリーズ
(2007.08更新)
水滴の付着したウェハ有無検出 HPF-T029
(2007.12更新)
水滴の付着したウェハ有無検出 UNAM
(2007.12更新)
薬液雰囲気でのウエハなどの有無検出 HPF-T029
密閉薬液タンクなどの液面レベル検出 HPQ-T/HPF-T032
洗浄槽などの液面レベル検出 HPF-D027/D033
ウエハのアライメント 万里眼
ウエハのアライメント PBZ
(2006.12更新)
ウェハノッチ位置決め HPF-D028
(2007.08更新)
ウェハ飛び出し検出 HPF-T020
(2007.08更新)
ウエハノッチ確認 HPF-T021
ウエハ飛び出し検出 HPX-AG
ウエハマッピング検出 HPF-T030
チャンバー内の高精度温度制御 DMC50/EST-Z
チャンバー内温度制御の高度化 AHC2001/EST-Z
真空チャンバ内のウエハ中心位置計測 万里眼
(2006.02更新)
スピンコータでの薬液吐出量管理（タンクへの窒素供給量モニタ） CMS
後工程
リードフレーム検出 HPF-D026
チップ吸着確認（エアー流量計測方式） MCS
ダイボンダ（共晶）での窒素流量制御 MPC
■ FPD
工程
用途
セル工程
ガラス基板の端辺による位置計測 万里眼
ガラス基板の位置決め 万里眼
ガラス基板の位置決め HPX-AG
(2007.07更新)
ガラス基板収納力セットの位置計測
(2007.06更新)
ガラス基板、マッピング
(2007.08更新)
真空チャンバー内、ガラス検出 HPF-V
酸・アルカリ薬液の漏液検出 HPQ-D
有機溶剤系の漏液検出 HPF-D040
水滴の付着したガラス有無検出 HPF-T029
(2007.12更新)
水滴の付着したガラス有無検出 UNAM
(2007.12更新)
薬液雰囲気でのガラス基板などの有無検出 HPF-T029
密閉薬液タンクなどの液面レベル検出 HPF-T029
洗浄槽などの液面レベル検出 HPF-D027/D033
焼成炉における省エネ、省配線化 DMC10/EST-Z
アレイ工程
ガラス基板の端辺による位置計測 万里眼
ガラス基板の位置決め：3カメラ又は4カメラ
ガラス基板のアライメント PBZ
(2006.12更新)
FPD基板の高精度アライメント 万里眼
(2006.02更新)
ガラス基板の欠け、ひび検出
(2009.11更新)
モジュール工程
ACFテープ検出 HPX-AG
LCD基板とFPC基板の貼付け 万里眼
(2006.02更新)
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