製品情報：半導体・FPD業界【株式会社山武】

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半導体・FPD：FPD　アレイ工程

■ ガラス基板のアライメント PBZ

ガラス基板の端面でのアライメントに、画像処理のようなカメラ・照明の調整や煩雑な設定をする事なく、センサー感覚でご使用いただけます。

　CMOSリニアイメージセンサと、弊社独自のＦＤＮアルゴリズムにより、面取りの無いガラスも安定した計測が可能です。

取り付けスペースが小さい場合は、計測幅7ｍｍタイプを、第7世代・第8世代などの大型基板には計測幅30ｍｍタイプをラインアップ。

30ｍｍタイプには、フラットビュータイプとトップビュータイプをご用意しています。

	Θ演算機能		チッピング検出機能（位置変化出力）

	ガラスエッジの位置変化から、傾きΘを演算して出力します。計測範囲：±3°		位置変化時間：Tと位置変化量：Lを設定し、設定された勾配以上の変化があった場合に DO出力します。