アンプ内蔵形漏液センサHPQ-Dシリーズは、主に 半導体製造装置（前工程）において液体の漏れを 検出し、いち早く装置の異常確認を行うセンサ です。 センサの厚みは約10mmでますます小型化する装置 にも十分設置が可能です。また、漏液発生時にい ち早く装置を立ち上げられるためにワンタッチで センサヘッドを着脱できる機構になっています。
