基板検出用センサ HP300-D【株式会社山武】

光電センサ

製品ラインアップ：基板検出用センサ　HP300-D

■ 概要

基板センサ HP300-Dシリーズはプリント基板検出用に開発されたアンプ内蔵形光電スイッチです。

プリント基板の形状変化や切り欠け、穴などによる誤動作の影響を軽減するため、従来品よりも光芒を広げた広光芒タイプです。

■ 特長

	・	基板の切り欠けや穴の影響を軽減通常の反射形の7倍の広光芒で様々な形状のワークを安定に検出。高感度検出により反射率の悪いワークの検出が可能。
	・	UL、CEマーキング対応、PNP出力タイプもラインナップ輸出装置にてご要望の多いPNP出力タイプも標準でラインナップしています。

■ ラインナップ

■ 外形寸法図

HP300-D1/2

■ 仕様

形番	HP300-D1	HP300-D2
検出方式	広光芒反射形
電源電圧	DC10～30V（リップル10％以内）
消費電流	16mA
検出距離	0～100mm
感度調整	単回転ボリューム
動作形態	ライトオン／ダークオン　スイッチ切替
出力形態	NPNオープンコレクタ	PNPオープンコレクタ
制御出力	開閉電流：100mA（抵抗負荷）、出力電圧：30V、残留電圧：3V以下（開閉電流100mA時）　出力短絡保護機能付き
応答時間	動作、復帰ともに500μs以下
投光素子	赤色LED
表示灯	出力ON時表示灯橙点灯、安定入光／安定遮光時：表示灯緑点灯
使用周囲照度	白熱ランプ：10,000lx、太陽光：40,000lx
使用温度範囲	-30～+60℃（ただし氷結、結露しないこと）
使用湿度範囲	35～85％RH（ただし氷結、結露しないこと）
保存周囲温度	-40～+70℃（ただし氷結、結露しないこと）
保護構造	IP67（IEC規格）
接続方式	プリワイヤ2m
質量	約55g（本体のみ、プリワイヤ2m）
保護回路	電源投入時誤動作防止（約8ms）、誤配線保護

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