アンプ内蔵形漏液スイッチHPQ-Dシリーズは、主に半導体 製造装置（前工程）において液体の漏れを検出し、いち 早く装置の異常確認を行うスイッチです。 スイッチの厚みは約10mmでますます小型化する装置にも 十分設置が可能です。また、漏液発生時にいち早く装置 を立ち上げられるためにワンタッチでセンサヘッドを着 脱できる機構になっています。
